申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。 <氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因/p>

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.5氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因2％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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