券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(b碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量ù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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