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沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名(míng),其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分(fēn)立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思(nián)存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市(shì)公司沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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