科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及2024年一季报陆续披露，多(duō)家科创板集成(chéng)电路(lù)公司业(yè)绩亮眼。数据显示(shì)，目前已(yǐ)有65家科创板集成电路公司披(pī)露了2023年年(nián)报，并且有16家公司发布了一季报，另有8家公司发布一季度预告，这些公司大多延续去年四季(jì)度环比企稳(wěn)态势，经营情况持续改善。

业内人士认为，受益于下游(yóu)领域需求(qiú)回暖以及新产品、新技术的持续投入和布(bù)局，相关集成电(diàn)路公司(sī)正初步(bù)展现出复苏的良好(hǎo)态势。

半导体设备龙头业绩稳健

从年报情况来看，据统计，截(jié)至4月23日晚(wǎn)7点(diǎn)，有65家科创板集成电路公(gōng)司披露2023年年报，其中诸如半导体设备(bèi)等细分领域表现不俗。

国际半导体协会（SEMI）的(de)数据显示，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)销售额为1056亿美(měi)元，同比下降1.9%；而中国大(dà)陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板(bǎn)已汇聚了13家半(bàn)导体设备公司，覆盖涂胶显影(yǐng)、刻蚀、清(qīng)洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键(jiàn)环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根据已披露的年报和业绩快报(bào)，2023年合计实(shí)现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同比增(zēng)长46%和53%，随着产(chǎn)品(pǐn)创新和验证加速，国(guó)产设备的市场竞争力稳步(bù)提升。

例如，盛美上海作为科创(chuàng)板首家披露(lù)2023年年报的公(gōng)司，以亮眼业绩带来(lái)了“开门(mén)红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿(yì)元，同比增长36.21%，主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司(sī)在(zài)新(xīn)客户拓展、新市场开发等方面(miàn)均取得一定成效，订单(dān)量稳步增长。公司于今年3月达成湿法(fǎ)设备4000腔顺利(lì)交付新里程碑(bēi)，彰显了市场对(duì)公司产品的(de)高度(dù)认可。行业知名咨询公司Gartner数据显示，2022年公司在全球单(dān)片清洗设备的(de)市场份额已升至7.2%。

另(lìng)一(yī)家已披露年报的半导(dǎo)体设备公(gōng)司中微公司同(tóng)样在2023年取得(dé)不俗业绩。2023年公司实现营(yíng)收62.64亿元，同比增长32.15%；归母(mǔ)净利润17.86亿元，同比增(zēng)长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了高(gāo)于35%的平均增长率。受益(yì)于公司完整的单台和双台(tái)刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快(kuài)速迭代、刻(kè)蚀应用覆盖丰富(fù)等优势，2023年公司CCP和ICP刻(kè)蚀设备在(zài)国内主要客户芯(xīn)片生产线上(shàng)市占率均(jūn)实现大幅提升。

从(cóng)集成电(diàn)路其他领域公(gōng)司情(qíng)况来(lái)看，在行业周期性(xìng)下行时期，相(xiāng)关公司均通过加(jiā)快研(yán)发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种(zhǒng)途径，打(dǎ)造国产品牌(pái)“护城河(hé)”，持续提升市(shì)场竞争力。例如，国内碳化硅衬(chèn)底龙头企业天岳先(xiān)进在导(dǎo)电型碳化硅衬底领(lǐng)域实现后来(lái)居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全(quán)球厂商的(de)导电型碳化硅衬底仍以6英寸为(wèi)主的情况(kuàng)下，天岳先进的8英寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬(chèn)底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器(qì)件企业的成都楼市大消息！(de)供应体系，实现从进口替代到对外(wài)输出。业绩(jì)方面，公司已(yǐ)连(lián)续七季(jì)度保持营收增长(zhǎng)，2023年度实现营业收入12.51亿(yì)元，较2022年增长199.90%。

再如，作为国内AI芯片龙头公司，海光信息积(jī)极响应国家“新型基础(chǔ)设施建(jiàn)设”的号(hào)召，充分发挥“新质生产(chǎn)力”的(de)技术优势(shì)，投身于算力(lì)基础设施的建(jiàn)设与能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产品，全面助(zhù)力AI在智慧城(chéng)市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规模(mó)应用(yòng)，推进“AI+”产业落地。得益于新产品在大数据处理(lǐ)、人工智(zhì)能、商业计算等领域的商业(yè)化应用，2023年，海光信息营(yíng)业收入达到60.12亿元、同比增长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长(zhǎng)57.17%。与此同时，根据公司发布的日常关联交易相关公告，预计公(gōng)司2024年的(de)关联交易金额将(jiāng)由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一(yī)项即已超(chāo)过2023年(nián)全年营收(shōu)。

一季度存储行业复苏向好(hǎo)

从已披露的第一季度业绩情况来看，科创板集成电路公司延(yán)续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。截(jié)至4月23日晚(wǎn)7点，已有16家公司发(fā)布了一季报，合计实现营业收(shōu)入(rù)58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同比变动53.86%。

此外，8家公司发(fā)布一季(jì)度预告，其中澜起科技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预(yù)计扭亏。

具体来看(kàn)，存储行业的复苏迹象显著。受(shòu)全球(qiú)服务器及(jí)计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，澜起科技2023年公司营业收(shōu)入、净利润(rùn)较2022年分别(bié)下(xià)降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的(de)主流服务器CPU平台陆续上市，公司(sī)DDR5相关产品的下(xià)游渗透率逐步提升、出货量稳步增长，至2023年四季度，公司营业收入、净利润等主要经营指(zhǐ)标已连续三个季度环比提升(shēng)。2024年以(yǐ)来，内存(cún)接(jiē)口芯片需求实现恢复性增长，部分新产品开始规模出货，推动业绩(jì)大幅增长。今年第一季度，公司预计实(shí)现营业(yè)收入7.37亿(yì)元、同比增长75.74%，成都楼市大消息！归母(mǔ)净利润2.10亿元(yuán)至(zhì)2.40亿元。

在存储领域，同样快速(sù)复苏的还有佰维存储。2023年四(sì)季度以来，手机等领域需求有所恢复，公司(sī)积极拓展国内外客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环比(bǐ)增长(zhǎng)53.56%，毛利率环比(bǐ)回升13.51个百(bǎi)分点。2024年一季度(dù)，公司在手订(dìng)单充足，持(chí)续(xù)开拓大客户(hù)，预计实现营业收入17亿(yì)元至18亿元，较上年同期增长(zhǎng)299.54%至323.04%；预计(jì)实现净利(lì)润1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至(zhì)242.84%，实(shí)现扭亏(kuī)为盈(yíng)。

在业内人士看来，半导体行业具有明显的周(zhōu)期性，受宏观、技术、产业政策、供需关系(xì)等多重因素共同影响。2024年以来，下游以智能手机为代表的消费(fèi)电子市场需求(qiú)回升明(míng)显。来自工业和(hé)信息化部(bù)的数据显(xiǎn)示，2024年1—2月，我国智(zhì)能手机产量1.72亿部，同比增长31.3%。

美国半(bàn)导体行业协会（SIA）表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎(wēi)缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询公司Gartner则预(yù)测，2024年全球半导体收入(rù)预计(jì)增(zēng)长16.8%，达到6240亿(yì)美元。

在此背景下(xià)，多家卖方机构亦看好行业未来表现。中信证券在最新研报中表示，看好半导体板块(kuài)在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。展望(wàng)2024年全年，半导体板(bǎn)块预计将从20成都楼市大消息！23年低基数基础上(shàng)逐步回温，有(yǒu)利因素包括存储(chǔ)产品价格增长，AI需求持(chí)续(xù)强(qiáng)劲，库存调整回(huí)归正常水(shuǐ)平。

德邦证券则认为(wèi)，国内晶圆厂扩产带动上游半导体设(shè)备(bèi)、半导体材料需求，同时受海外半导体出口(kǒu)管制等因素(sù)影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因此(cǐ)在下游扩产和国产化率提升的双重(zhòng)驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望(wàng)持续高速增(zēng)长，建议关注国(guó)产晶圆制造产(chǎn)业链标的。