申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占美国管得了比尔盖茨吗率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量(美国管得了比尔盖茨吗liàng)居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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