券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(r二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥è)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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