券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源(yuá先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些n)车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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