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十五夜望月古诗意思是什么呢,十五夜望月 诗意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目十五夜望月古诗意思是什么呢,十五夜望月 诗意思前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热;导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示,算力需求提(tí)升,导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié),不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà),叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì),5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升(shēng),带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用(yòng)化基本普及(jí),导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn),上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面,导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出,由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào),因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  在导热材十五夜望月古诗意思是什么呢,十五夜望月 诗意思料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2)目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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