申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋align="center">　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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