金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智能发布异动公告，公司已就印制电(diàn)路板技术在6G通(tōng)信领域的(de)应用与(yǔ)下游客户(hù)开(kāi)展前(qián)期研发合作，预计研发(fā)周期(qī)较长，截至本公告披露(lù)日(rì)，尚未取(qǔ)得实质性进展，后(hòu)续存在技术失败、商业化失败的风险，近年(nián)内不会对(duì)公司业(yè)绩产生实质影响；后续即便在技术上可行，但其应(yīng)用及市场(chǎn球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么g)前景(jǐng)尚(shàng)待进一步明确(què)，且公司产品能否获得市场认可仍存在(zài)较大不确定性(xìng)，未来可产生(shēng)的经(jīng)济效益和对公司业绩的影(yǐng)响(xiǎng)存在较大不确定性。

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