券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàn中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022g)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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