5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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