5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造(40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大zào)40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图清晰(xī40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大)。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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