射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融资(zī)快车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走(zǒu)出了破(pò)发(fā)的行情，该(gāi)公(gōng)司(sī)股价于去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计(jì)到(dào)2028年射频前端市场年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响应市场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片(piàn)业务以(yǐ)外(wài)的(de)转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读trong>

　　公开资(zī)料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频(pín)前端(duān)芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终(zhōng)端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由于持(chí)续进行高(gāo)额研(yán)发(fā)投入；下游客户集(jí)中且(qiě)具(jù)有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库(kù)存周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品结构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多(duō)知名资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在(zài)这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智微的(de)股东(dōng)序(xù)列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投(tóu)资慧智(zhì)微(wēi)的(de)近两年(nián)时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局(jú)

　　慧智(zhì)微(wēi)招股(gǔ)书显示，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资(zī)本(běn)市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端(duān)的(de)市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的(de)市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创板(bǎn)上市时(shí)，也遭(zāo)遇了(le)破发的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多家(jiā)射(shè)频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片(piàn)外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进一步(bù)压低了(le)自身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频(pín)细分赛道还会(huì)有(yǒu)更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三年射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一级(jí)市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读(yì)有(yǒu)所下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其(qí)表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领域取(qǔ)得的(de)市场地位，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品(pǐn)系列。