券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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