5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则(zé)方案时称“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的权正、异、新，正异新的区分利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le正、异、新，正异新的区分)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无正、异、新，正异新的区分(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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