券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗>。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。