券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(s微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗hù)的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗)域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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