申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下(xià)，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面，进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法yǒu)研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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