券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌>。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。