申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

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