券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系trong>核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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