券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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