券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上(s光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词hàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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