5月29日(rì)，在(zài)2023中关村论坛的(de)“脑机(jī)接口创新发展论(lùn)坛”上，工(gōng)信部总(zǒng)工程(chéng)师(shī)赵志国介(jiè)绍，在产业界共同(tóng)努力下(xià)，我国已经(jīng)形成覆盖基础层(cén15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米g)、技术层(céng)与(yǔ)应用层的(de)脑机接口全(quán)产业(yè)链，并在医疗、教育、工业、娱乐(lè)等领域应用(yòng)落(luò)地。工信部(bù)将把脑机接口(kǒu)作为培育未来产业发(fā)展的重(zhòng)要方向，加强(qiáng)脑机接口应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景的探索(suǒ)，加(jiā)速推动脑机接口产业(yè)蓬勃发展。

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