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鸡蛋羹水放多了怎么补救,鸡蛋羹不凝固怎么补救

鸡蛋羹水放多了怎么补救,鸡蛋羹不凝固怎么补救 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电路的作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的鸡蛋羹水放多了怎么补救,鸡蛋羹不凝固怎么补救ff0000; line-height: 24px;'>鸡蛋羹水放多了怎么补救,鸡蛋羹不凝固怎么补救集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点,同时(shí)成(chéng)本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)?

  集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升(shēng),提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于(yú)大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi),其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百度(dù)百科-集成电路

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