券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗pan>biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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