券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材五的大写是什么>五的大写是什么料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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