券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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