申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

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　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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