券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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