5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令(30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。 <30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗/p>

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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