券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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