券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度太原私立小学有哪些，太原私立小学有哪些排名已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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