5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，晋m是山西哪里的车中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合(hé)作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和(晋m是山西哪里的车hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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