申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成(闲游的意思 闲游的反义词是什么chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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