5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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