券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推百万美元宝贝真实事件，百万美元宝贝真实事件是真的吗动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　百万美元宝贝真实事件，百万美元宝贝真实事件是真的吗ng>在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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