集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。回族女人为什么离婚少p>

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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