申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的401tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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