5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)美女脱了个精光露出奶囗和尿囗能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàn美女脱了个精光露出奶囗和尿囗g)中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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