券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

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　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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