券(quàn)商研报近期指出，AI领域500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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