5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗00; line-height: 24px;'>g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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