5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取华大基因有国家背景吗>华大基因有国家背景吗措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华华大基因有国家背景吗出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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