券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quà大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗n)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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