券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系