券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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