券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。<寓言故事有哪些三年级下册课外，外国寓言故事有哪些三年级下册/p>

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏寓言故事有哪些三年级下册课外，外国寓言故事有哪些三年级下册蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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