申(shēn)万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡秋肖是指哪几个生肖，十二生肖北方生肖有哪些脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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